晶圆装载口

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产品摘要:

Ring Frame LPM 半导体工程内300mm FOUP的 Load / Unload , UP / Down Mapping 功能 适用N2 Purge 功能 / 适用RFID 进行Wafer ID Reading / 对应SEMI S2 & CE


产品描述

■ Model VLS-300 

■ Wafer   300mm 

■ Cassette  Ring frame CST 

■ Docking stroke  N/A 

■ Latch motion  N/A 

■ Operation Time With Mapping  <13 sec 

■ RFID RS 232C

■ Vacuum supply Ø4 one touch fitting 

■ Air supply Ø4 one touch fitting 

■ Interface  RS232C

■ MTBF ≥ 20,000 hour

■ MTTR ≤ 1 hour

■ Repeatability  ≤±0.1mm 

■ Operating Temperature  0℃~40℃ 

■ Operating  Humidity  30% ~ 80%

■ Stable Temperature  -10℃~70℃ 

■ Stable  Humidity  0% ~ 93%

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