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安川半导体晶片搬运用机器人-MR124

产品描述

大动作范围:EFEM模块移动距离可达4套应用设备,无需使用底架,极大地提高了搬运效率。
高速搬运:300枚/小时
适用:300mm-450mm晶片搬运

 

项目 规格
机械臂 适用晶体尺寸 300mm(450m)*1
晶体把持方式 真空吸附夹具或边缘夹具
标准边缘效应器长*2 对应345mm@300mm的晶体
驱动轴数 5轴
手臂类型 单臂
动作范围 R轴伸缩*3 1215mm
θ轴回旋 330°
Z轴升降 480mm
B轴回转 440°
最小回转半径*2 510mm
最快速度*2 伸缩 260°/s
回旋 330°/s
升降 550mm/s
B轴回转 350°/s
线性 2000mm/s
重复定位精度*2 0.1mm(P-P)
质量 66kg
位置调整器 适用晶体尺寸 300mm
晶体把持方式 真空吸附夹具
检出对象 凹槽
晶体材质 珪素*4
晶体边缘检出传感器 LED + CCD线性传感器
动作范围 回旋 无限制
最快速度(加速/减速时间) 回旋 1000°/s(0.1s/0.1s)
LINEMENT精度 ±0.03°
LINEMENT时间 1.7秒以下
质量 5.8kg
设置环境 洁净等级*5 ISO等级1
使用温度·湿度 20~30℃,35~55%RH(不结露)
保管温度·湿度 0~40℃,35~80%RH(不结露)
标高 表高1000m以下
环境 无爆炸性,腐蚀性,可燃性气体
MCBF 1500次循环以上

 

*1:本公司标准终端效应器(300mm:边缘把持/真空吸着,450mm:真空吸)
*2:300mm晶体(SEMI规格标准品),当使用本公司标准300mm对应终端校准器时
*3:机械臂回旋中心位置~晶体中心位置(本公司标准300mm对应终端效应器时)
*4:根据SEMI规格为基准的晶体规格。特殊石英晶体请与我司联系。石英晶体也可对应(有业绩)。但是根据石英规格,本公司需要进行评价和调整。
*5:在0.3m/s的流量下,机械臂进行真空吸附

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