产品名称:
硅晶片划片机/切割机型号:
晶圆划片机/切割机
产品摘要:
产品优势 切割精度高（0.003mm以内/310mm）、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单
- 产品描述
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- 其它产品
产品名称:
硅晶片划片机/切割机型号:
晶圆划片机/切割机产品摘要:
产品优势 切割精度高（0.003mm以内/310mm）、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单
