产品名称:
晶圆真空机器人型号:
硅晶片真空机械手
产品摘要:
提供高达6英寸的垂直行程、多种臂长（最长可达25英寸）以及多种末端执行器选项。这些配置使机器人能够在较大的径向范围内处理各种基板，包括最大300毫米的晶圆、矩形面板和光掩模，使其成为各种半导体加工应用的理想选择。
- 产品描述
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1.超高真空兼容（最高可达 10E-10 Torr）
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2.低于1级洁净室的兼容性
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3.基于DSP的运动控制，实现快速、无振动的物料输送
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配置 底物尺寸 最大可达 300 毫米 基质类型 晶圆、矩形基板、光罩、托盘 ARM配置 2 连杆：5.25”-5.25”；7.5”-7.5”；10.5”-10.5”；12.5”-12.5” 末端执行器 重力 物理性质 尺寸（主体直径） 9.83英寸 身高 18英寸轴 3：T、R、Z活动范围 T：500°；
R：±10.5"；±15"；±20"；±24"；
Z：最大 6"表现 有效载荷 5磅 基本工作压力 10E-10 托 泄漏率 <1*10E-9 标准立方厘米/秒重复性 T：±0.01°
R：±0.001"
Z：±0.001"可靠性（MTBF） 超过 80,000 小时 环境 清洁 < 1级洁净室兼容晶圆接触材料 铝、不锈钢、氟橡胶、真空润滑脂标准合规性 适用指令/标准 机械指令 89/392/EEC
低电压指令 73/23/EEC
89/336/EEC (EMC)
SEMI S2-93A验证合规性的标准 EN 60204-1:1997
EN ISO 12100-2:2003
RIA R15.06:1999根据 SEMI E10 的可靠性 >16M MCBF
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- 其它产品